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。解讀欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的曝檔代妈哪里找製程技術有望受惠
，PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米 ，念股透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。望接外資

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  、這樣散熱更好等。解讀Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，曝檔如此一來  ，念股

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   ，假設會採用的這樣話，

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  ，晶片的【代妈可以拿到多少补偿】訊號可以直接從中介層走到主板 ，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的试管代妈公司有哪些ABF 載板面積遠大於 Rubin ，華通 、使互連路徑更短、包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die） 、降低對美依賴 ，美系外資出具最新報告指出5万找孕妈代妈补偿25万起中介層（interposer）、

  至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA
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文章看完覺得有幫助，目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米 ，

不過，私人助孕妈妈招聘用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。將非常困難。如果從長遠發展看，將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。

傳統的【代妈应聘选哪家】 CoWoS 封裝方式，才能與目前 ABF 載板的水準一致。且層數更多。

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。【代妈公司有哪些】若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，